Force and mechanical measuring equipment
HAKKO WICK FR101-25250-J ( 2.5mm x 25m)
Bấc hàn FR-101 Không sạch, rộng 2.5mm x dài 25m-FR101-25250-J
Bấc hàn cho phép bạn lựa chọn chất trợ dung theo ứng dụng. Bấc hàn FR-101 Không cần làm sạch
FR101-1515-J: (Rộng x Dài) 1,5mm x 1,5m
FR101-2015-J: (Rộng x Dài) 2,0mm x 1,5m
FR101-2515-J: (Rộng x Dài) 2,5mm x 1,5m
FR101-3015-J: (Rộng x Dài) 3,0mm x 1,5m
FR101-5015-J: (Rộng x Dài) 5,0mm×1,5m
FR101-20250-J: (Rộng x Dài) 2,0mm×25m
FR101-25250-J: (Rộng x Dài) 2,5mm×25m
FR101-30250-J: (Rộng x Dài) 3,0mm×25m
Đặc tính từ thông của FR-101
Loại từ thông: Loại không rửa
Phân loại từ thông: ROM1 (IPC J-STD-004C)
Hàm lượng halogenua [% khối lượng] 0,18%
Kiểm tra ăn mòn tấm đồng: Đạt (JIS Z 3197)
Kiểm tra ăn mòn gương đồng: Đột phá trong phạm vi dưới 50% phạm vi kiểm tra (IPC-TM-650)
Kiểm tra điện trở cách điện: 1×10 8 Ω trở lên (JIS Z 3197)
Kiểm tra khả năng chịu áp suất và độ ẩm ứng dụng điện áp: Không di cư xảy ra (JIS Z 3197)
2.5 mm width x 25m length
HAKKO Desoldering Wire WICK Solder wick Product code: FR101-25250-J (No-clean halogen-free 2.5mm width x 25m length) at Semiki’s warehouse
Uses flux with excellent workability
It starts to absorb solder quickly, so you can complete the work in a short time! This
can significantly reduce work time in workplaces where many corrections are required.
Flux properties of FR-101
Flux Type No-wash type
Flux Classification ROM1 (IPC J-STD-004C)
Halide content [mass%] 0.18%
Copper plate corrosion test Passed (JIS Z 3197)
Copper mirror corrosion test Breakthrough in less than 50% of test range (IPC-TM-650)
Insulation Resistance Test 1×10 8 Ω or more (JIS Z 3197)
Voltage application pressure and humidity resistance test No migration occurs (JIS Z 3197)
Usage/Applications
Desoldering wire is used to remove solder from an elemental device or from patterns on a printed circuit board (PCB) from which surface-mounted devices such as BGA (ball grid array) have been removed.
Place the desoldering wire on where you want to desolder, and put a soldering iron on top to melt a solder joint.
You can cut the WICK without switching to nippers after solder removal, improving work efficiency.
DISTRIBUTED BY:
Semiki instrumentation Co., Ltd
Email: sales@semiki.com
Office tel: +84 979761016
~DOING OUR BEST FOR YOU~