-
0 ₫1× 0 ₫
Bấc hàn HAKKO dòng FR-551. Sản xuất tại Nhật Bản
Bấc hàn FR551-20250-J Không cần vệ sinh, không halogen, rộng 2mm x dài 25m
Dây cách điện WICK dòng FR551 của HAKKO Nhật Bản, không cần vệ sinh, không halogen
FR551-1515-J: (Rộng x Dài) 1,5mm x 1,5m
FR551-2015-J: (Rộng x Dài) 2,0mm x 1,5m
FR551-2515-J: (Rộng x Dài) 2,5mm x 1,5m
FR551-3015-J: (Rộng x Dài) 3,0mm x 1,5m
FR551-5015-J: (Rộng x Dài) 5,0mm x 1,5m
FR551-20250-J: (Rộng x Dài) 2,0mm x 25m
FR551-25250-J: (Rộng x Dài) 2,5mm x 25m
FR551-30250-J: (Rộng x Dài) 3,0mm x 25m
Loại Fulx: Không sạch
Phân loại Fulx: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Hàm lượng halogen [% khối lượng]: 0,00%
Kiểm tra ăn mòn đồng: ĐẠT (JIS Z 3197)
Kiểm tra ăn mòn bằng gương đồng: Không xuyên thấu gương (IPC-TM-650)
Kiểm tra điện trở cách điện: 1×108 Ω hoặc cao hơn (JIS Z 3197)
Kiểm tra điện áp và độ ẩm: Không di chuyển ion (JIS Z 3197). Sử dụng thuốc hàn ‘không chứa halogen’. Có thể chọn chiều rộng phù hợp từ 1,5 mm đến 5 mm cho công việc của bạn. Có sẵn dạng cuộn 1,5m và Cuộn 25m
HAKKO Desoldering Wire WICK Solder wick Product code: FR551-20250-J (No-clean halogen-free 2mm width x 25m length) at Semiki’s warehouse
Fulx type: No clean
Fulx classification: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Halide content [mass%]: 0.00%
Copper corrosion test: PASS (JIS Z 3197)
Corrosion test with copper mirror : No evidence of mirror breakthrough (IPC-TM-650)
Insulation resistance test : 1×108 Ω or Higher（JIS Z 3197）
Voltage withstand humidity test: No Ion Migration (JIS Z 3197)
用途・用途
はんだ除去ワイヤは、BGA（ボールグリッドアレイ）などの表面実装デバイスが除去された素子やプリント基板（PCB）上のパターンからはんだを除去するために使用されます。
はんだを吸い取りたい場所にはんだ吸い取り線を置き、その上からはんだごてを当ててはんだ接合部を溶かします。
You can cut the WICK without switching to nippers after solder removal, improving work efficiency.
配布元:
セミキ計装株式会社
電子メール: sales@semiki.com
オフィス電話: +84 979761016
～あなたのために最善を尽くします～
生産室の設備
生産室の設備
標準測定ツール、生産室設備
生産室の設備
生産室の設備
生産室の設備
生産室の設備
生産室の設備