HAKKO FR551-2515-J. Sản xuất tại Nhật Bản
Bấc hàn FR-551 No-clean không chứa halogen
Rộng 2,5mm x Dài 1,5m
HAKKO Nhật Bản FR551 Series Dây cách điện WICK Không sạch, không chứa halogen
FR551-1515-J: (Rộng x Dài) 1,5mm×1,5m
FR551-2015-J: (Rộng x Dài) 2,0mm×1,5m
FR551-2515-J: (Rộng x Dài) 2,5mm×1,5m
FR551-3015-J: (Rộng x Dài) 3,0mm×1,5m
FR551-5015-J: (Rộng x Dài) 5,0mm×1,5m
FR551-20250-J: (Chiều rộng (x Chiều dài) 2.0mm×25m
FR551-25250-J: (Rộng x Dài) 2.5mm×25m
FR551-30250-J: (Rộng x Dài) 3.0mm×25m
Loại Fulx: Không sạch
Phân loại Fulx: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Hàm lượng halogen [% khối lượng]: 0.00%
Kiểm tra ăn mòn đồng: ĐẠT (JIS Z 3197)
Kiểm tra ăn mòn với gương đồng: Không có dấu hiệu xuyên gương (IPC-TM-650)
Kiểm tra điện trở cách điện: 1×108 Ω hoặc cao hơn (JIS Z 3197)
Kiểm tra khả năng chịu điện áp và độ ẩm: Không di chuyển ion (JIS Z 3197). Sử dụng từ thông ‘không halogen’ Có thể chọn chiều rộng phù hợp từ 1,5 mm đến 5 mm cho công việc của bạn. Có sẵn cuộn 1,5 m và cuộn 25 m
HAKKO Desoldering Wire WICK Solder wick Product code: FR551-2515-J (No-clean halogen-free 2.5mm width x 1.5m length) at Semiki’s warehouse
Fulx type: No clean
Fulx classification: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Halide content [mass%]: 0.00%
Copper corrosion test: PASS (JIS Z 3197)
Corrosion test with copper mirror : No evidence of mirror breakthrough (IPC-TM-650)
Insulation resistance test : 1×108 Ω or Higher（JIS Z 3197）
Voltage withstand humidity test: No Ion Migration (JIS Z 3197)
用途・用途
はんだ除去ワイヤは、BGA（ボールグリッドアレイ）などの表面実装デバイスが除去された素子やプリント基板（PCB）上のパターンからはんだを除去するために使用されます。
はんだを吸い取りたい場所にはんだ吸い取り線を置き、その上からはんだごてを当ててはんだ接合部を溶かします。
You can cut the WICK without switching to nippers after solder removal, improving work efficiency.
配布元:
セミキ計装株式会社
電子メール: sales@semiki.com
オフィス電話: +84 979761016
～あなたのために最善を尽くします～
生産室の設備
生産室の設備
生産室の設備
生産室の設備
生産室の設備
生産室の設備
生産室の設備
実験室設備、生産室設備