HAKKO FFR551-20250-J dây bấc hàn loại bỏ chất hàn (2mm x 25m)

Nhà sản xuất: HAKKO

HAKKO FFR551-20250-J dây bấc hàn loại bỏ chất hàn (2mm x 25m)

HAKKO FFR551-20250-J dây bấc hàn loại bỏ chất hàn (2mm x 25m) - Hình ảnh 2

HAKKO FFR551-20250-J dây bấc hàn loại bỏ chất hàn (2mm x 25m) - Hình ảnh 3

HAKKO FFR551-20250-J dây bấc hàn loại bỏ chất hàn (2mm x 25m) - Hình ảnh 4

Bấc hàn HAKKO dòng FR-551. Sản xuất tại Nhật Bản
Bấc hàn FR551-20250-J Không cần vệ sinh, không halogen, rộng 2mm x dài 25m
Dây cách điện WICK dòng FR551 của HAKKO Nhật Bản, không cần vệ sinh, không halogen
FR551-1515-J: (Rộng x Dài) 1,5mm x 1,5m
FR551-2015-J: (Rộng x Dài) 2,0mm x 1,5m
FR551-2515-J: (Rộng x Dài) 2,5mm x 1,5m
FR551-3015-J: (Rộng x Dài) 3,0mm x 1,5m
FR551-5015-J: (Rộng x Dài) 5,0mm x 1,5m
FR551-20250-J: (Rộng x Dài) 2,0mm x 25m
FR551-25250-J: (Rộng x Dài) 2,5mm x 25m
FR551-30250-J: (Rộng x Dài) 3,0mm x 25m
Loại Fulx: Không sạch
Phân loại Fulx: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Hàm lượng halogen [% khối lượng]: 0,00%
Kiểm tra ăn mòn đồng: ĐẠT (JIS Z 3197)
Kiểm tra ăn mòn bằng gương đồng: Không xuyên thấu gương (IPC-TM-650)
Kiểm tra điện trở cách điện: 1×108 Ω hoặc cao hơn (JIS Z 3197)
Kiểm tra điện áp và độ ẩm: Không di chuyển ion (JIS Z 3197). Sử dụng thuốc hàn ‘không chứa halogen’. Có thể chọn chiều rộng phù hợp từ 1,5 mm đến 5 mm cho công việc của bạn. Có sẵn dạng cuộn 1,5m và Cuộn 25m

HAKKO Japan

FR511 SERIES

Desoldering Wire WICK

No-clean halogen-free

Adopting ‘Halogen-free’ flux Eco-friendly

Adopting ‘Halogen-free’ flux
Suitable width can be chosen from 1.5 mm to 5 mm for your work
1.5 m rolls and 25 m rolls are available

HAKKO Solder wick FR-551 Series No-clean halogen-free. Made in Japan
Model: FR551-20250-J 2mm width x 25m length

HAKKO Desoldering Wire WICK Solder wick Product code: FR551-20250-J (No-clean halogen-free 2mm width x 25m length) at Semiki’s warehouse

Specification:

Fulx type: No clean
Fulx classification: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Halide content [mass%]: 0.00%
Copper corrosion test: PASS (JIS Z 3197)
Corrosion test with copper mirror　: 　 No evidence of mirror breakthrough (IPC-TM-650)
Insulation resistance test : 1×108 Ω or Higher（JIS Z 3197）
Voltage withstand humidity test: No Ion Migration (JIS Z 3197)

Usage/Applications

Desoldering wire is used to remove solder from an elemental device or from patterns on a printed circuit board (PCB) from which surface-mounted devices such as BGA (ball grid array) have been removed.

Place the desoldering wire on where you want to desolder, and put a soldering iron on top to melt a solder joint.