セミキのロゴ
ホットライン: +84 979761016
91.349.000  8

お買い物カゴ

買い物を続ける
/ / 電子工業用測定機 / 生産室の設備 / HAKKO FR551-2515-J dây bấc hàn loại bỏ chất hàn (2,5mm x 1,5m)
製品ポートフォリオ

HAKKO FR551-2515-J dây bấc hàn loại bỏ chất hàn (2,5mm x 1,5m)

プロデューサー:
カテゴリー: ブランド:

HAKKO FR551-2515-J. Sản xuất tại Nhật Bản
Bấc hàn FR-551 No-clean không chứa halogen
Rộng 2,5mm x Dài 1,5m
HAKKO Nhật Bản FR551 Series Dây cách điện WICK Không sạch, không chứa halogen
FR551-1515-J: (Rộng x Dài) 1,5mm×1,5m
FR551-2015-J: (Rộng x Dài) 2,0mm×1,5m
FR551-2515-J: (Rộng x Dài) 2,5mm×1,5m
FR551-3015-J: (Rộng x Dài) 3,0mm×1,5m
FR551-5015-J: (Rộng x Dài) 5,0mm×1,5m
FR551-20250-J: (Chiều rộng (x Chiều dài) 2.0mm×25m
FR551-25250-J: (Rộng x Dài) 2.5mm×25m
FR551-30250-J: (Rộng x Dài) 3.0mm×25m
Loại Fulx: Không sạch
Phân loại Fulx: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Hàm lượng halogen [% khối lượng]: 0.00%
Kiểm tra ăn mòn đồng: ĐẠT (JIS Z 3197)
Kiểm tra ăn mòn với gương đồng: Không có dấu hiệu xuyên gương (IPC-TM-650)
Kiểm tra điện trở cách điện: 1×108 Ω hoặc cao hơn (JIS Z 3197)
Kiểm tra khả năng chịu điện áp và độ ẩm: Không di chuyển ion (JIS Z 3197). Sử dụng từ thông ‘không halogen’ Có thể chọn chiều rộng phù hợp từ 1,5 mm đến 5 mm cho công việc của bạn. Có sẵn cuộn 1,5 m và cuộn 25 m

 

ハッコージャパン 

FR511 SERIES

Desoldering Wire WICK

No-clean halogen-free

 

Adopting ‘Halogen-free’ flux Eco-friendly

  • Adopting ‘Halogen-free’ flux
  • Suitable width can be chosen from 1.5 mm to 5 mm for your work
  • 1.5 m rolls and 25 m rolls are available

Model: FR551-2515-J
Solder wick FR-551 No-clean halogen-free
2.5mm width x 1.5m length

HAKKO Desoldering Wire WICK Solder wick Product code: FR551-2515-J (No-clean halogen-free 2.5mm width x 1.5m length) at Semiki’s warehouse

仕様:

Fulx type: No clean
Fulx classification: ROL0 (IPC J-STD-004C)
Halide content [mass%]: 0.00%
Copper corrosion test: PASS (JIS Z 3197)
Corrosion test with copper mirror :   No evidence of mirror breakthrough (IPC-TM-650)
Insulation resistance test : 1×108 Ω or Higher(JIS Z 3197)
Voltage withstand humidity test: No Ion Migration (JIS Z 3197)

 

用途・用途

はんだ除去ワイヤは、BGA(ボールグリッドアレイ)などの表面実装デバイスが除去された素子やプリント基板(PCB)上のパターンからはんだを除去するために使用されます。

はんだを吸い取りたい場所にはんだ吸い取り線を置き、その上からはんだごてを当ててはんだ接合部を溶かします。

Suitable width can be chosen from 1.5 mm to 5 mm for your work

はんだ吸取り比較

You can cut the WICK without switching to nippers after solder removal, improving work efficiency.

WICK Cutter FT-630

FT-630

1.5 m rolls and 25 m rolls are available

配布元:

セミキ計装株式会社
電子メール: sales@semiki.com
オフィス電話: +84 979761016

~あなたのために最善を尽くします~

引用を要求
セミキ測定器株式会社
本部:
  • Tầng 12 – tháp A2, Tòa nhà Viettel, 285 Cách Mạng Tháng Tám, phường Hoà Hưng, TP. HCM
  • Sales@semiki.com
  • +84 979761016
  • 税番号 0313928935
保証、メンテナンス、修理センター:
  • Tầng 7, Tòa nhà VNO, 129 Điện Biên Phủ, phường Gia Định, TP. HCM
ハノイ駐在員事務所:
  • Tầng 9 Tòa nhà 3D, Số 3 Phố Duy Tân, phường Cầu Giấy, TP. Hà Nội
タグメーカー
© 2024 株式会社セミキ無断転載を禁じます。

SEMIKIに見積もりを依頼する

SEMIKIからの見積もりを受け取るには、以下のフォームに記入してください。
以下のすべての情報フィールドを入力する必要があります。